職位年薪：25萬

企業(yè)名稱：成都某知名電子公司

職責(zé)描述：

1、 從事模擬及模擬混合信號IC(集成電路)測試開發(fā)設(shè)計；

2、悉手機，小家電Charge電路等基本電路結(jié)構(gòu)；

3、熟悉集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體制造技術(shù)、封裝測試技術(shù)及統(tǒng)計分布知識；

4、具有很強的組織和溝通表達(dá)能力, 流利的英語口頭和書面表達(dá)。

任職要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息科學(xué)與技術(shù)，電氣工程及其自動化，微電子/半導(dǎo)體物理或電子工程相關(guān)專業(yè)；有相關(guān)3年以上測試開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

2. 熟悉半導(dǎo)體器件物理知識，理解晶體管、電阻、電容、二極管等基本特性；

3. 熟悉數(shù)字與模擬電路知識,有一定的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)；

4．具有良好的自學(xué)能力和應(yīng)變能力以及為客戶服務(wù)的態(tài)度；

5. 有較強的解決問題的能力，較好的溝通技巧，良好的團隊合作精神和踏實仔細(xì)的工作作風(fēng)。

職位周期：22天